產品列表 / products
先進的風道與氣流循環(huán)設計:摒棄了傳統單一風道的設計模式,全新試驗箱采用多風道循環(huán)系統。在箱體頂部、底部及側面均精心設置了精密風道,并配備高效多翼式離心風機。頂部風道負責將經過制冷或制熱處理的空氣均勻向下輸送,底部風道迅速將空氣向上回流,側面風道則輔助調節(jié),促使空氣在箱體內形成立體循環(huán)。這種創(chuàng)新設計不僅有效消除了氣流死角,確保箱內溫度均勻度達到 ±1.5℃,還極大地加快了冷、熱空氣的循環(huán)速度。當需要快速改變溫度時,能夠迅速將新的溫度環(huán)境傳遞至箱體各個角落,使得溫度響應更加迅速,為試驗樣品提供更為穩(wěn)定、快速變化的溫度環(huán)境。
智能控溫算法的深度應用:引入先進的 PID 智能控溫算法,結合高精度溫濕度傳感器,實現了對溫度的精準且快速的調控。該算法能夠依據系統實時運行狀態(tài),智能調整制冷、制熱系統的工作強度。在溫度偏差較大時,加大制冷或制熱功率,促使溫度快速趨近目標值;當溫度接近設定值時,自動減小功率,避免溫度過沖,實現平穩(wěn)、精準的控溫。例如,在模擬電子產品在不同地域、不同季節(jié)使用時經歷的快速溫度變化場景時,能夠迅速響應并精準控制溫度變化速率,準確模擬實際環(huán)境中的溫度波動,有效檢測產品在復雜溫度條件下的性能。
加速產品研發(fā)進程:在電子電器產品研發(fā)中,研發(fā)人員需要快速獲取產品在不同溫度環(huán)境下的性能數據,以優(yōu)化產品設計。該試驗箱的快速溫度響應特性,使得在進行多次溫度循環(huán)測試時,能夠大幅縮短測試周期。原本需要數天甚至數周才能完成的測試,現在可能只需幾天即可完成,幫助企業(yè)更快地發(fā)現產品設計缺陷,加速產品迭代升級,搶占市場先機。例如,在手機芯片的研發(fā)過程中,通過快速模擬芯片在高溫、低溫等不同工作狀態(tài)下的環(huán)境,快速評估芯片性能,及時調整芯片架構與制程工藝,提高芯片的穩(wěn)定性與性能表現。
提升質量檢測效率與準確性:對于生產企業(yè)而言,質量檢測環(huán)節(jié)至關重要??焖俚臏囟软憫軌蛟诙虝r間內對大量產品進行全面的高低溫測試。在電子產品的批量抽檢中,能夠迅速完成對產品在高低溫環(huán)境下電氣性能、機械性能的檢測,及時篩選出不合格產品,提高產品質量一致性。同時,由于能夠更快速、精準地模擬實際使用環(huán)境中的溫度變化,檢測結果更能反映產品在真實場景下的性能,避免因測試環(huán)境模擬不準確導致的誤判,提升了質量檢測的準確性與可靠性。
拓展應用場景邊界:在航空航天、汽車制造等對產品可靠性要求行業(yè),試驗箱的快速溫度響應為其帶來了更廣泛的應用可能。例如,在航空發(fā)動機零部件的測試中,可以更逼真地模擬發(fā)動機在起飛、巡航、降落等不同階段面臨的急劇溫度變化,檢測零部件溫度沖擊下的結構完整性與性能穩(wěn)定性,為航空發(fā)動機的安全運行提供更可靠的保障。在汽車零部件的耐候性測試中,能夠快速模擬汽車在不同氣候條件下行駛時零部件所經受的溫度變化,提前發(fā)現潛在問題,提升汽車的整體質量與安全性。