廣皓天中科院聯(lián)合發(fā)布:AI 溫控高低溫濕熱試驗(yàn)箱破解芯片耐候性難題
點(diǎn)擊次數(shù):22 更新時(shí)間:2025-06-27
今日,廣皓天檢測(cè)儀器有限公司與中國(guó)攜手,共同發(fā)布了一款 AI 溫控高低溫濕熱試驗(yàn)箱,旨在攻克芯片在復(fù)雜環(huán)境下的耐候性難題。這一創(chuàng)新成果將為芯片行業(yè)的可靠性測(cè)試帶來(lái)革命性變化,有望推動(dòng)我國(guó)芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步,芯片在各類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛,從智能手機(jī)到工業(yè)控制,從汽車電子到航空航天,幾乎無(wú)處不在。然而,芯片的性能和可靠性在不同的環(huán)境條件下,如高溫、低溫、高濕等,面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的高低溫濕熱試驗(yàn)箱在溫度和濕度控制的精度、穩(wěn)定性以及對(duì)復(fù)雜環(huán)境的模擬能力上,已難以滿足芯片行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。
此次廣皓天與中科院強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,基于中科院在科研領(lǐng)域的深厚積累和廣皓天在檢測(cè)設(shè)備制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn),研發(fā)出的 AI 溫控高低溫濕熱試驗(yàn)箱具有諸多特性。在溫度控制方面,運(yùn)用AI 算法與高精度傳感器,實(shí)現(xiàn)了 - 70℃至 150℃的超寬溫度范圍精準(zhǔn)調(diào)節(jié),控溫精度可達(dá) ±0.1℃,相比傳統(tǒng)設(shè)備提升了數(shù)倍,能更精確地模擬芯片在溫度環(huán)境下的工作狀態(tài)。濕度控制同樣,調(diào)節(jié)范圍為 10% RH - 98% RH,精度穩(wěn)定在 ±1% RH,為芯片的耐濕性能測(cè)試提供了可靠保障。
值得一提的是,該試驗(yàn)箱的 AI 智能系統(tǒng)能夠根據(jù)芯片的類型、測(cè)試需求以及過(guò)往測(cè)試數(shù)據(jù),自動(dòng)優(yōu)化試驗(yàn)方案,預(yù)測(cè)試驗(yàn)結(jié)果,并實(shí)時(shí)調(diào)整試驗(yàn)參數(shù),極大地提高了測(cè)試效率與準(zhǔn)確性。例如,在對(duì)某款 5G 芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí),AI 系統(tǒng)通過(guò)分析芯片的結(jié)構(gòu)和材料特性,提前優(yōu)化了溫濕度變化曲線,使原本需要數(shù)周的測(cè)試周期縮短至一周以內(nèi),且測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性得到顯著提升。


中科院相關(guān)研究人員表示:“這款試驗(yàn)箱的研發(fā)成功,是產(chǎn)學(xué)研合作的重要成果。其創(chuàng)新的 AI 溫控技術(shù),不僅能更真實(shí)地模擬芯片在各種復(fù)雜環(huán)境中的工況,還能通過(guò)智能分析為芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,有助于提升我國(guó)芯片的整體性能與可靠性。"
廣皓天檢測(cè)儀器有限公司總經(jīng)理也指出:“我們一直致力于為各行業(yè)提供檢測(cè)解決方案。此次與中科院合作推出的 AI 溫控高低溫濕熱試驗(yàn)箱,是我們邁向檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的重要一步。未來(lái),我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,與科研機(jī)構(gòu)緊密合作,為更多行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提供有力支撐。"
隨著這款 AI 溫控高低溫濕熱試驗(yàn)箱的投入市場(chǎng),預(yù)計(jì)將對(duì)芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)以及質(zhì)量控制產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,助力我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸,在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的地位。