半導體小型恒溫恒濕試驗箱

結構特點:

1.高低溫試驗箱箱體采用數控機床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，操作簡便。

2.內箱采用進口***不銹鋼（SUS304）鏡面板，外箱采用（SUS304）拉絲不銹鋼板或優(yōu)質冷軋鋼板噴塑，增加了外觀質感和潔凈度。

3.設有大型觀測視窗附照明燈保持箱內明亮，且利用發(fā)熱體內嵌式鋼化玻璃，隨時清晰的觀測箱內狀況。

4.箱體左側配直徑50mm的測試孔，可供外接測試電源線或信號線使用。

5.保溫材質采用高密度玻璃纖維棉，厚度為80~100mm。門與箱體之間采用雙層耐高低溫之高張性密封條，以確保測試區(qū)的密封。

6.設有獨立限溫報警系統(tǒng)，超過限制溫度及自動中斷運行，***試驗安全進行不發(fā)生意外。

半導體小型恒溫恒濕試驗箱

制冷與除濕系統(tǒng)

1. 制冷系統(tǒng)：采用進口全封閉壓縮機組，制冷效率高，性能穩(wěn)定。復疊式制冷技術可實現(xiàn)低溫環(huán)境的精確控制，滿足半導體低溫測試要求。

2. 除濕系統(tǒng)：通過冷凝除濕原理，結合高效除濕器，快速降低箱內濕度。除濕過程與制冷系統(tǒng)協(xié)同工作，確保在不同濕度設定下都能高效穩(wěn)定運行。

加濕系統(tǒng)

1. 加濕方式：采用不銹鋼鎧裝式管狀電熱加濕器，具有加濕速度快、加濕量均勻、使用壽命長等優(yōu)點。

2. 水質要求：配備水質凈化裝置，可有效去除水中雜質，防止水垢生成，保證加濕水質，延長加濕器及設備使用壽命。

1.溫度范圍：-60℃～150℃

2.濕度范圍：20%～98%R.H　　

3.溫度均勻度：≤±2℃ （空載時）

　　4.濕度均勻度：+2% -3%R.H

　　5.溫度波動度：≤±0.5℃ （空載時）

　　6.濕度波動度：±2%

　　7.溫度偏差：≤±2℃

　　8.濕度偏差：≤±2%

　　9.降溫速率：0.7～1.0℃/min

　　10.升溫速率：1.0～3.0℃/min

　　11.時間設定范圍：0～999 小時

　　12.電源電壓：380V±10%