柔性彎折驅(qū)動機(jī)構(gòu)：針對 PI 膜超薄、易損傷的特性，研發(fā)了柔性接觸式折彎驅(qū)動機(jī)構(gòu)。采用柔性硅膠壓頭與高精度壓力傳感器結(jié)合，在折彎過程中實時監(jiān)測并反饋壓力數(shù)據(jù)，將壓力控制精度維持在 ±0.05N，避免因壓力過大導(dǎo)致 PI 膜破損或表面劃痕，確保測試數(shù)據(jù)真實反映 PI 膜的實際性能。

超微角度折彎控制：基于納米級位移平臺與高精度旋轉(zhuǎn)電機(jī)，實現(xiàn)對 PI 膜折彎角度的超微控制，最小折彎角度可達(dá) 0.01°，能夠精準(zhǔn)模擬柔性顯示設(shè)備在折疊、卷曲等不同使用場景下的彎折角度，為 PI 膜疲勞壽命測試提供更真實的工況模擬。

極速溫變技術(shù)：采用液氮輔助制冷與高效電加熱復(fù)合系統(tǒng)，可實現(xiàn) - 60℃至 150℃溫度區(qū)間內(nèi)的極速升降溫，升溫速率達(dá) 15℃/min，降溫速率達(dá) 10℃/min，大幅縮短試驗周期。同時，溫度穩(wěn)定后波動控制在 ±0.3℃，滿足 PI 膜溫度環(huán)境下的快速性能測試需求。

濕度動態(tài)調(diào)控：運用超聲波冷霧加濕與分子篩深度除濕技術(shù)，結(jié)合 PID 模糊控制算法，實現(xiàn) 10% - 98% RH 濕度范圍內(nèi)的精準(zhǔn)動態(tài)調(diào)控。在高濕環(huán)境下，可有效防止 PI 膜因吸濕導(dǎo)致的性能下降；在低濕環(huán)境下，避免 PI 膜因干燥產(chǎn)生脆化，為 PI 膜性能測試提供全面的濕度環(huán)境模擬。

專用測試軟件：配備針對柔性顯示 PI 膜測試開發(fā)的專業(yè)軟件，內(nèi)置多種標(biāo)準(zhǔn)測試程序與自定義編程功能，用戶可根據(jù)需求快速設(shè)置試驗方案。軟件支持三維動態(tài)模擬折彎過程，直觀展示 PI 膜的變形情況，便于研究人員分析測試結(jié)果。

數(shù)據(jù)深度分析：系統(tǒng)自動采集并存儲測試過程中的所有數(shù)據(jù)，具備強大的數(shù)據(jù)深度分析功能，可生成應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線、疲勞壽命曲線、溫濕度變化曲線等多種圖表，并支持?jǐn)?shù)據(jù)對比、趨勢預(yù)測等高級分析，幫助用戶深入了解 PI 膜性能變化規(guī)律。