抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎機憑借技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計，適配芯片封裝環(huán)節(jié)中 FPC 的折彎需求，即使在溫度與高濕度環(huán)境下，也能確保芯片封裝的高精度與可靠性，為半導(dǎo)體及電子制造行業(yè)的高質(zhì)量生產(chǎn)提供有力支撐。
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型號：

瀏覽量：345

更新時間：2025-06-21

價格：55000

詳細介紹

品牌	廣皓天	重量	約60kgkg
產(chǎn)品用途	對于工業(yè)控制、航空航天、軍事裝備等領(lǐng)域的芯片封裝,設(shè)備憑借高精密的折彎技術(shù)與環(huán)境	產(chǎn)地	國產(chǎn)
材質(zhì)	SUS316不銹鋼板

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎機

核心技術(shù)突破

環(huán)境防護技術(shù)

設(shè)備采用全密閉式防護艙體結(jié)構(gòu)，外殼選用航天級耐腐蝕合金材料，經(jīng)多層納米涂層處理，具備抗寒、抗鹽霧及防潮性能。艙體內(nèi)部搭載智能溫濕度調(diào)控系統(tǒng)，在 - 40℃低溫環(huán)境下，超導(dǎo)加熱膜與真空絕熱層協(xié)同工作，15 分鐘內(nèi)可將工作區(qū)域升溫至 25℃并保持恒溫；面對 95% RH 高濕度環(huán)境，分子級吸附除濕系統(tǒng)每小時可處理 6L 水汽，同時內(nèi)置循環(huán)干燥風(fēng)路，確保艙內(nèi)濕度穩(wěn)定在 30% - 60% RH 的理想?yún)^(qū)間。此外，設(shè)備所有電氣接口采用防水密封設(shè)計，電路板經(jīng)三防漆全面涂覆，防護等級達到 IP67，有效抵御惡劣環(huán)境對設(shè)備內(nèi)部元件的侵蝕。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎機

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎機

芯片封裝專用折彎技術(shù)

針對 FPC 芯片封裝的超精細、高集成特性，設(shè)備配備亞微米級視覺定位系統(tǒng)。通過雙攝像頭立體視覺捕捉與激光干涉儀實時測距，可精準(zhǔn)識別芯片引腳、焊盤等關(guān)鍵位置，定位精度達 ±0.5μm。折彎執(zhí)行機構(gòu)采用高精度壓電陶瓷驅(qū)動裝置，配合柔性鉸鏈傳動系統(tǒng)，實現(xiàn)納米級位移控制，折彎角度精度可達 ±0.01°。在折彎過程中，設(shè)備搭載的壓力動態(tài)補償算法，可根據(jù) FPC 材質(zhì)、芯片封裝類型（如 COF、COG 封裝）及折彎曲率半徑，自動調(diào)整折彎力，最小壓力分辨率達 0.01N，確保在折彎時不損傷芯片與 FPC 的連接結(jié)構(gòu)，保障封裝后的電氣性能與機械強度。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎機

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

封裝工藝適配性強：內(nèi)置 30 余種芯片封裝專用折彎工藝庫，涵蓋消費電子芯片、汽車電子芯片、工控芯片等不同領(lǐng)域的封裝需求，支持用戶自定義工藝參數(shù)，可快速切換不同類型芯片封裝的 FPC 折彎程序，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

高效穩(wěn)定生產(chǎn)：采用雙工位旋轉(zhuǎn)平臺設(shè)計，實現(xiàn)上料、折彎、檢測的不間斷循環(huán)作業(yè)，生產(chǎn)效率提升 80%。設(shè)備關(guān)鍵部件經(jīng)過 10000 小時嚴(yán)苛環(huán)境老化測試，在 - 30℃低溫與 90% RH 高濕度環(huán)境下，仍能保持連續(xù)穩(wěn)定運行，平均時間（MTBF）超過 50000 小時。

智能質(zhì)量管控：集成在線 AOI 檢測與 X 射線檢測系統(tǒng)，可實時檢測 FPC 折彎后的芯片焊點質(zhì)量、線路導(dǎo)通性及封裝結(jié)構(gòu)完整性。通過 AI 質(zhì)量分析算法，對檢測數(shù)據(jù)進行實時處理，自動剔除不良品，并反饋優(yōu)化參數(shù)至折彎系統(tǒng)，實現(xiàn)加工質(zhì)量的閉環(huán)控制。同時，設(shè)備支持生產(chǎn)數(shù)據(jù)全程追溯，便于質(zhì)量管控與工藝改進。

抗寒耐濕 FPC 芯片封裝折彎機

應(yīng)用領(lǐng)域

消費電子芯片封裝：適用于手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品的芯片封裝環(huán)節(jié)，可精準(zhǔn)完成 FPC 與芯片的折彎連接，確保在不同環(huán)境下產(chǎn)品的信號傳輸穩(wěn)定性與可靠性，提升消費電子產(chǎn)品的品質(zhì)與用戶體驗。