從樣品性能損傷風險來看，快溫變小型高低溫試驗箱內的高溫樣品在試驗結束時，通常處于熱應力平衡狀態(tài)，直接暴露在常溫環(huán)境中會因溫差過大引發(fā) “驟冷效應"，破壞樣品的物理結構與化學穩(wěn)定性。對于電子元器件、塑料構件等常見試樣，驟冷可能導致內部產生劇烈熱脹冷縮：例如半導體芯片在高溫測試后直接取出，芯片內部金屬引線與封裝材料的熱膨脹系數(shù)差異會急劇放大，易出現(xiàn)引線斷裂或封裝開裂，導致芯片功能失效；塑料試樣則可能因驟冷出現(xiàn)脆化、開裂，甚至改變其力學性能（如沖擊強度、拉伸強度下降），使試驗數(shù)據無法反映真實使用場景下的性能，失去試驗意義。此外，對于含有揮發(fā)性成分的樣品（如某些涂料、膠粘劑），高溫狀態(tài)下成分處于活躍狀態(tài)，直接取出時揮發(fā)性物質會快速逸散，不僅改變樣品成分比例，還可能在樣品表面形成氣泡、針孔等缺陷，進一步加劇性能損傷。

從快溫變小型高低溫試驗箱門體損傷風險來看，直接取出高溫樣品的操作會對門體密封系統(tǒng)與結構部件造成雙重沖擊。試驗箱門體的核心功能是維持箱內溫度穩(wěn)定，其密封性能依賴于門封條（多為硅膠或橡膠材質）的彈性與密封性。當高溫樣品直接通過門體開口取出時，箱內高溫氣流（通?？蛇_ 100℃-200℃，部分設備甚至更高）會瞬間沖擊門封條，長期如此會導致門封條因高溫老化加速，出現(xiàn)彈性下降、變形甚至開裂，進而破壞箱內密封性，影響后續(xù)試驗的溫度控制精度 —— 例如門封條老化后，快溫變小型高低溫試驗箱在低溫段運行時可能出現(xiàn)漏熱，導致制冷系統(tǒng)負荷增大，能耗上升；在高溫段運行時則會出現(xiàn)熱量散失，難以達到設定溫度。同時，高溫樣品若在取出過程中與門體金屬框架直接接觸，會導致框架局部溫度驟升，長期反復的冷熱交替會使框架金屬出現(xiàn)疲勞損傷，可能引發(fā)門體變形，進一步加劇密封失效，形成 “密封損壞 - 溫度失控 - 設備故障" 的惡性循環(huán)。